FX168财经报社(香港)讯 全球半导体供应链迈进近年第二季初，美国总统拜登召开峰会成最大焦点，承认中国正紧握着主导优势，誓言推展2.25万亿美元的基础设施计划，提振美国在晶圆代工和芯片制造的产能。台积电则陆续获得美国与日本政府邀请，参与峰会后宣布夺得美国最大半导体投资项目。中芯国际自受到美国列入制裁实体清单后，中国深圳政府提供24亿美元国家资金兴建半导体厂，旨在达成北京当局内循环政策。
拜登承认中国半导体领先优势 承诺带领美国重返竞争市场
美国半导体峰会登场，美国总统拜登亲自出席表态称，中国想要主导半导体供应链，美国没有理由再等待，需要加强力度解决研发和制造问题。白宫发表题为《白宫举行半导体和供应链弹性的全球总裁视频峰会，拜登发表讲话》声明引述拜登说：“中国共产党正积极计划重新定位并主导半导体供应链，这就需要他们大笔的投资才能做到这目标。但我已经阐明，也已经这样提醒大家许久，中国和世界其他地方没有在等待，美国人也没有理由要等待。”
拜登也强调：“美国正在半导体和电池等领域大举投资，这是中国和其他国家正在做的事情，因此我们也必须这么做。我们正在寻求对这项立法的重大投资，这很重要，但我们很清楚的是，美国做的还不够多。我们在研发和制造方面一直落后，坦率地说，我们必须加大力度。”
中芯国际获深圳政府资助 24亿美元媲美美国发展项目
彭博新闻指出，引领中国半导体制造的中芯国际获得深圳政府资助，兴建耗资24亿美元半导体厂房，这是中国总体规划中与美国相当的首个重大项目，预示着中国半导体发展迈向新的里程碑。中国正朝着其此前制定的目标前进，也就是达成内循环目标，在全球芯片供应短缺之际，需要加快脚步变得更自力更生。
中芯国际向供应链提出警告说，如果中国现在不能扩展国内产能，那明年和未来的短缺可能会加剧，并且将侵蚀中国企业。中芯国际在股票交易所的文件中显示，他们已经同意与深圳建立合资企业，该公司将开发和运营芯片制造厂，能生产28奈米以上的硅芯片。其合作伙伴旨在吸引第三方投资，于2022年投入生产，最终每月能生产4万个12吋晶圆。而随着消息传出后，中芯国际股价上涨3%。
中国期待能建立可匹敌美国英特尔和台湾台积电的技术巨头，中国国务院总理李克强也已经承诺增加半导体支出，并在推动中国最新五年计划中，更多进行尖端芯片的研究。中国政府也将制定技术蓝图，旨在与美国争夺全球影响力。
中芯国际高级副总裁张欣在上海举行会议时也说道：“芯片制造能力的短缺是非常现实的，如果中国公司不加速扩张其速度，情况可能会在今年晚些时候和明年恶化。”
台积电夺得美国最大投资案 无视涉嫌提供解放军芯片疑虑
台积电撑起台湾股市半边天，是全球半导体企业的领头羊。美国半导体峰会前涉嫌供货解放军芯片，但仍然获得美国邀请投资的强劲支持。全球供应链短缺之际，台积电成为最大赢家。美国半导体峰会邀请台积电外，多德访问团更是前往台湾讨论半导体供应链细节。台湾艾尔科技(MyET)公司执行长林宜敬就台积电涉嫌供货解放军称，美国官方似乎不想要再详谈更多细节，而台湾当局和台积电的回应都相当低调。
林宜敬说道：“过去两年，美国商务部制裁中芯国际、华为、海康威视等都具体列出理由，而此次制裁的7家中国公司，只有提到涉及高速电脑，其他像是懒得多说。这波制裁理由简化，暗示着对中国遵守游戏规则不再抱有希望。”
正如林宜敬所预测，台积电董事长刘德音刚结束白宫的全球半导体供应链峰会，而在今天台积电法说会上，他对中美政治冲突下的台积电不愿多谈，也未提供更多细节。针对获邀前往美国设置新厂房，刘德音补充回应：“台积电在亚利桑那州的新建案，是美国历史上最大的国外直接投资案之一，有信心在与美国政府跨党派的合作下成功完成。”
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