FX168财经报社(香港)讯 日经亚洲新闻(Nikkei Asia)报道指，美国总统拜登最快将在本月末签署新的行政命令，与台湾、日本和韩国展开半导体供应链合作，创建不依赖中国且具有战略意义的协商，并加速建立芯片等供应链的发展进程。
根据日经亚洲所获得的草案内容显示，措施将集中在半导体、电动车电池、稀土金属和医疗产品。该行政命令旨在与盟国和合作伙伴建立“牢固、具弹性的供应链”。这表明国际关系将会是计划的核心，美国在与美日韩的芯片生产建立关系外，也能与包括澳大利亚在内的亚太经济体寻求稀土伙伴关系。
美国白宫发言人普萨基在白宫例行记者会中间接证实，在中国考虑停止稀土出口的消息传出后，拜登将签署行政命令，指示国家安全和经济团队优先审查稀土、半导体、高容量电池及医疗用品等关键供应链，未来检讨工作还会扩大至不同领域，包括国防、公共卫生、能源及运输工具生产等，旨在确保不友善或关系不稳定的国家，将无法使供应链成为武器，用以对付美国。普萨基表示，该任务已经在着手处理，尽管不是马上就能执行，但很快就会公布。
由于今年全球陷入芯片短缺的困境，促使美国更迫切需要解决这问题。美国也计划与重要产品供应链的盟友共享信息，并将寻求利用互补性生产。新的行政命令将有利于拜登考虑，在紧急情况下快速共享商品框架，并讨论如何确保库存和备用制造能力。这也就意味着，美国很可能会要求合作伙伴减少与中国的生意。
Boston Consulting Group指出，美国近几十年来在全球半导体制造能力的份额，已经呈现直线下降的趋势，1900年仍有37%市占率，但来到目前已经降至12%。该公司预测，截至2030年，中国将获得24%的市场份额，在约1000亿美元的政府补贴的帮助下，持续占据全球榜首。
要知道，重组供应链可能需要相当长的时间，特别是在半导体领域的供应链。由于全球顶级芯片制造商的数量有限，因此这些公司具有决定是否效仿美国的领先优势。日本政府消息人士说：“据我所知，美国目前将对其供应链进行深入审查，以找出他们有多需要依赖其他国家生产半导体和稀土。在结束讨论后，美国将与盟友共同展开消除政策。”
自去年秋天以来，美国就持续呼吁台湾、日本和澳大利亚等经济体，共同从供应链中脱离中国。台湾方面迅速做出回应，美国高级官员和台湾当局在去年11月签署谅解备忘录，旨在促进7大领域的技术合作，包括半导体、5G以及“安全、可靠的供应链”。
全球最大的芯片代工厂台积电，于去年春天同意前往美国亚利桑那州设置新厂房，这很可能象征着双边达成合作。台积电总共投资120亿美元，将为美国军方生产半导体，计划于2024年投入生产，而美国政府目前正为该项目提供补贴。
稀土方面，美国正在与澳大利亚展开合作，以抗衡中国在该领域的统治地位。澳大利亚稀土厂Lynas在美国的财政支持下，正在德克萨斯州建立加工厂。电动汽车电池是另一个需要采取行动的领域，因为目前韩国LG Chem落后于他的中国竞争对手。
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