FX168财经报社(香港)讯 全球车用芯片供应量短缺之际，德国经济部长阿特梅尔(Peter Altmaier)致函台湾当局呼吁提供车用芯片供给，并特别点名向晶圆代工巨头台积电传递讯息。台积电对此回应称，将持续与汽车电子客户保持紧密合作，确保支援产能需求。分析师指出，台湾晶圆厂产能早就出现供不应求，预估到2024年所有车用半导体产能商品都将呈现正成长趋势。
德国汽车产业目前正面临着艰难的困境，阿特梅尔称当前半导体芯片短缺，正危及德国汽车产业复苏，进而危害到全球经济回春，并呼吁台湾当局向台积电明确传递这项消息。台积电总裁魏哲家在法说会上表明，2020年汽车产业供应链受到新冠疫情影响，客户第三季持续降低需求，第四季才开始看见产业突然回稳。然而他也指出，汽车产业供应链既长且复杂，2020年全年产能因其他领域客户强劲需求而吃紧，短期内由于汽车产业供应链需求反弹，其产能供应链吃紧现象将更明确。他也强调，这对台积电而言是首要考量，会持续和汽车电子客户紧密合作。
从晶圆应用分布来看，2020年车用芯片占全球8吋晶圆需求比重约33%，占12吋晶圆需求比重约5%。分析师指出，大约80%矽晶圆面积比例的车用芯片在8吋晶圆产线生产，电动车加上自动驾驶应用需求强劲，带动8吋晶圆投片量大增，8吋晶圆产能早就已经供不应求。晶圆代工世界先进董事长方略日前指出，今年汽车出货量有望自2020年的7200万辆，每辆车内含半导体价值也将增加15%，车用半导体将成长约24%，整体半导体需求非常强劲，晶圆代工供不应求。
根据台湾工程研究院产业科技园国际策略发展所资料，2020年全球车用半导体市场规模按年减少12.2%，但先进驾驶辅助系统(ADAS)半导体反而年成长10.5%，电动车用芯片按年成长10.6%，预估到2024年全球车用电子半导体市场规模可达到639亿美元，占全球半导体市场比重约10.8%，年复合成长率约9.3%，预估到2024年所有车用半导体产品将呈现正成长趋势。
瀚亚投信投资长刘兴唐指出，台湾股市的权值龙头股因占据大盘权重比重高，股价拉回因而影响指数，但其基本面发展佳，订单多于产能，股价涨多震荡，长线趋势仍被市场看好。他指出，从全球股市来看，台股和美股表现热络，吸引外资进入台股，由于外资来源不统一，避险基金和长线基金投资策略也有所不同，当不同的投资者看法分歧时，股价自然会出现震荡。
刘兴唐也补充道：“投资者担心台股牛市已经终结，尽管市场有过热的讯号出现，但研判多头行情应尚未结束。新冠肺炎疫苗问世，有利于带动全球经济复苏脚步，加上中国高度成长驱动，主要机构预测今年全球经济成长率达到4.2%，总体经济数据正向。而以美国联准会(FED)为首的央行，也尚未收缩资金，在景气未出现过热疑虑之前，股市通常伴随着景气，再走一段行情。”
群益马拉松基金经理人王耀龙认为，2020年的此时爆发新冠肺炎疫情，造成全球供应链缺料断链，时至今日全球疫情仍然未降温，客户担心旧事重演而多提前备货，预期上市公司1月业绩表现不错。他说道：“市场也担心第一季营收年增率估计呈现双位数成长，可能就是全年上市公司的业绩高峰。由于台股持续高涨，许多投资者荷包满满，在年节长假效应，且台湾本土群聚感染又有规模扩大的现象，寿险和内资大户开始提前结帐，获利出场。因此，预期筹码面对台股影响，恐怕将会比基本面影响来得更剧烈。”
保德信投资长叶献文则称，农历春节前，市场往往会面临资金获利了需求等压力，但只要国际资金持续注入台湾股市和汇市，台股多头则能持续维持热度。他看好HPC、5G和车用三大长线台股题材，称这将会是半导体产业的未来，台股将随着三大趋势持续发酵。
台股个股焦点：
半导体制程不断微缩，芯片线宽收敛至7奈米和5奈米，甚至是未来3奈米，以及先进封装推动多芯片堆叠趋势与芯片安全性，业者为确保每颗芯片效能稳定度，改採全面检测，带动测试介面需求只增不减，台湾四大业者旺硅(MPI)、精测(CHPT)、颖崴(WinWay Technology)和雍智科(KSMT)皆可大啖商机。
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