近日，拓墣产业研究院发布了第四季度全球前十大晶圆代工厂商的营收和排名预测。预估这十大晶圆代工厂在该季度总营收将超过217亿美元，同比增长18%。特别值得注意的是：原本排名第四的联电，超过了长年排在第三位的格芯，进入了行业前三甲。
图片来自华尔街见闻
自2009年从AMD分拆出来，成为纯晶圆代工厂商以来，在诸多榜单中，格芯就一直稳定地排在台积电和三星之后，而联电稳定在第四位，排名顺序极少发生变化。此次，联电实现了对格芯的逆袭，是多种因素共同作用的结果，既有宏观市场因素，也有公司演进历史，以及发展策略的影响。简单来讲，这些因素可以概括为天时，地利，人和。
天时
上周五，联电股价大涨，触及近一年来最高价8.89美元。直接原因在于，业界传出消息，联电成功拿下高通和英伟达的成熟制程大单，加上德州仪器、意法半导体及索尼等IDM巨头持续扩大下单，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，产品大多为模拟芯片。
另外，由于5G手机的电源管理IC用量增加3-4成，以及笔记本电脑对MOSFET及电源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驱动IC及低像素监控CMOS图像传感器供不应求，包括台积电、联电及其他8英寸晶圆代工产能在下半年也随之供不应求。
12月7日，也就是昨天，联电盘前涨8.23％，报9.6美元，逼近历史最高报价9.733美元。
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，加上28nm制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第四季度28nm及以下制程营收同比增长可达60%，整体营收同比增长为13%。
这样，使得联电目前的产能处于满负荷状态，不仅如此，据悉，其2021上半年的产能也已经全面满载。结果就是，涨价不可避免。
10月，据知情人士透露，联电2020下半年已针对新追加投片量的订单涨价10%，在2021年第一季度还会再调涨8英寸晶圆代工价格，其中，已经预订的产能将调涨5%-10%，后续追加投片量的订单，则以涨价后的价格再调涨1-2成。
实际上，联电8英寸晶圆代工产能已满载到2021年下半年，在产能供不应求且客户持续追加订单的情况下，2021年第一季度调涨价格势在必行。
可见，联电遇上了行业发展的巨大红利期，主要是市场和相关产品对成熟制程芯片的需求量暴增。赶上如此好的天时，和联电两年前的决策密不可分。
可以说，联电是业内首家对外宣布放弃10nm及更先进制程工艺的晶圆代工厂。2017年7月，该公司启用了双CEO制度，那之后的一年内，他们就对市场做了缜密的调研，并在一年后，也就是2018年7月，对外宣布聚焦在成熟制程，而不再对10nm及更先进制程进行研发投入。
从那时起，联电彻底改变了以往的发展策略，不再盲目追赶先进制程。而在那之前，大多数业内公司的惯性思维是：技术一旦落后，就会拼命加大投入，扩大规模，研发更先进的工艺，但在晶圆代工市场上，这条路并不容易，一个重要问题就是先进工艺研发投资越来越大，成本也越来越高，但是未来能够用得起、用得上先进工艺的客户群在减少。
一旦技术落后，联电面临的情况就是他们巨资研发出了新技术，别家的工艺已经成熟了，开始降价了，导致联电的新工艺缺少竞争力，然后继续亏损、落后，直到下一代工艺。
因此，联电将战略重点放在了专注改善公司的投资回报率上，而28nm及以上的制程成为了该公司的发展重点。
具体来看，无论是8英寸，还是12英寸晶圆厂，都聚焦在了各种新的特殊制程工艺上，尤其是针对物联网、5G和汽车电子这些在未来具有巨大市场和发展前景的应用领域，如联电的汽车电子业务，过去几年的年增长率都超过了30%。包括RF、MEMS、LCD驱动芯片、OLED驱动芯片等领域，联电都有目标性的强化技术，并一直在提升市占率。
过去，28nm HKMG主要用于手机的基带和AP芯片制造，而随着先进制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的5nm工艺，手机处理器都在向这些制程上转，这就导致28nm HKMG产能利用率下降。一种解决方法就是将更多中小客户的需要引入到28nm HKMG上来。这方面，联电有超过20种产品在这条线上，而且量也在稳步增加。
此外，联电的28nm HPC+和22nm工艺也已经量产，这样，新的客户不断补充进来，提升了产能利用率。
另外，在特殊工艺方面，市场对LCD驱动芯片、OLED驱动芯片需求量很大，多数采用的是80nm、40nm工艺，在此基础上，联电将这些芯片制造导入到了28nm上，而在MCU的特殊工艺方面，联电也在持续发展，总的来说，就是希望28nm产品线的内容更加多样化，产能利用率更高。
地利
中国台湾地区的半导体业，特别是晶圆代工和IC设计的综合水平在全球市场名列前茅，这使得身处其中的联电先天具备了地利优势。
另外，从该公司的历史演进情况来看，也培育出了非常优质的客户资源。
联电成立于1980年，是从台湾地区工研院“集成电路发展计划”的RCA技术衍生出的第一家公司，也是中国台湾第一家集成电路企业。联电成立的第二年需要一位总经理，当时电子所所长胡定华在所内人才济济的备选当中拔擢，仅硕士毕业、年仅33岁的副所长曹兴诚脱颖而出，联电由曹兴诚掌管后，公司开始年年盈利。
联电成立的前15年，以传统的IDM模式经营，1995年开始跟进台积电，转型为晶圆代工厂。同年7至9月，联电分别与北美11家知名IC设计公司合资30亿美元成立三家晶圆专工公司：联诚、联瑞、联嘉，为当时中国台湾地区最大规模的国际合资计划，并同步扩建了三座8英寸晶圆厂，首创与客户伙伴关系策略联盟的商业模式，此模式后来也被台积电、以色列Tower，以及大陆新兴IC公司模仿。
更为重要的是，1996年：联电将旗下的IC设计部门分拆、独立，成立了后来的联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际等，这些优秀企业发展壮大以后，为联电提供了越来越多的订单。现在，联电仍在不少IC设计公司的董事会拥有董事席位。
以联咏为例，该公司是联电系IC设计公司当中的佼佼者，联咏是全球最大的显示面板驱动芯片公司，今年前三个季度，联咏合并营利高达新台币100亿元，同比增长35%。而联电在这个领域的竞争力也很强，近两年，其LCD驱动芯片和TDDI市占率最高，40nm和28nm在2019 年都开始量产OLED驱动IC。
由此可见，身处全球领先的产业地理环境，还有亲手孵化出的优质客户，都给联电取得佳绩创造了良好的条件。
人和
有了天时、地利，要想创造顶尖的业绩，自然少不了人和。而在笔者看来，对于台湾地区的科技企业来讲，最大的人和莫过于与大陆的紧密捆绑了，因为台湾大陆一家人，和气生财。
对于大陆的巨大市场，没有哪家晶圆代工厂不心动的，特别是中国台湾企业，纷纷到大陆投资建厂，台积电、联电和力晶等大厂都早有布局，且在资金投入方面毫不吝惜。其中尤以联电最为突出。
联电位于中国大陆的产线，包括苏州和舰科技8英寸晶圆厂，厦门12英寸合资晶圆厂（联芯），以及山东的联暻半导体。另外，还有与福建晋华的DRAM合作项目。
和舰于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，月产量可达8万片。
联芯由联电与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立，总投资金额约为62亿美元。设计月产能5万片。
在大陆地区，从工艺和产能布局来看，联电是以苏州和舰的8英寸和厦门联芯的12英寸为主，而且，和舰是该公司在全球最大的8英寸厂。在8英寸方面，从0.35μm 到0.11μm，很多都属于特殊工艺。而在12英寸方面，无论是40nm，还是28nm，以及22nm，目前都是以逻辑制程工艺为主，同时也有不断成熟的特殊工艺，如40nm的LCD驱动芯片、OLED 驱动芯片等。因此，无论是和舰8英寸厂，还是厦门联芯的12英寸厂，特殊工艺都将会是今后发展的重点。而就厦门联芯厂而言，其今后的重点发展会放在28nm和22nm上。联电曾表示，要对厦门联芯28nm产能进行扩充，预计明年上半年就要完成扩充任务，产能提升大约在20%左右。
另外，山东的联暻半导体更多聚焦于大陆地区的中小型客户，这些客户的普遍特点是人力、技术和财力资源有限，针对于此，联暻专门成立了设计支持服务团队，专门为这些中小客户提供各种所需的设计和制造周边服务，帮助客户把他们的想法落实成产品。
至于福建晋华，该公司与联电的DRAM合作项目被卷入了专利权纠纷，希望相关方都能尽早地摆脱困境，让和气生财的局面延展下去。
作者：半导体行业观察，文章来源华尔街见闻，版权归原作者所有，如有侵权请联系本人删除。
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